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關(guān)于浸金和鍍金的區(qū)別
來源：本站 時(shí)間：2020/03/14
鍍金：鍍金是通過電鍍方式在另一金屬表面沉積薄金層的方法。
金顆粒附著在PCB上，因?yàn)閺?qiáng)粘附力也被稱為硬金。記憶銀行的金手指是硬金和耐磨的。
浸金：通過化學(xué)反應(yīng)沉浸金，使金顆粒附著在PCB上。由于附著力弱，它也被稱為軟金。
為什么使用鍍金？
隨著IC變得越來越集成，IC引腳也變得更密集。這給SMT布局帶來了困難。
此外，HASL電路板的保質(zhì)期很短，因此鍍金板可以解決這些問題：但是，由于電路線路變得更密集并導(dǎo)致短路。而且隨著信號頻率的提高，影響信號質(zhì)量的皮膚效應(yīng)變得更加明顯。
表面效應(yīng)：高頻交流電流，電流往往會(huì)集中在導(dǎo)線表面。
為什么要使用浸金？
為了解決鍍金板的上述問題，所以采用浸金技術(shù)：
金顆粒附著在PCB上，因?yàn)閺?qiáng)粘附力也被稱為硬金。記憶銀行的金手指是硬金和耐磨的。
浸金：通過化學(xué)反應(yīng)沉浸金，使金顆粒附著在PCB上。由于附著力弱，它也被稱為軟金。
為什么使用鍍金？
隨著IC變得越來越集成，IC引腳也變得更密集。這給SMT布局帶來了困難。
此外，HASL電路板的保質(zhì)期很短，因此鍍金板可以解決這些問題：但是，由于電路線路變得更密集并導(dǎo)致短路。而且隨著信號頻率的提高，影響信號質(zhì)量的皮膚效應(yīng)變得更加明顯。
表面效應(yīng)：高頻交流電流，電流往往會(huì)集中在導(dǎo)線表面。
為什么要使用浸金？
為了解決鍍金板的上述問題，所以采用浸金技術(shù)：
1。由于浸金和鍍金的晶體結(jié)構(gòu)不同，浸金比焊接更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良。壓力更容易控制。
由于只有焊盤具有鎳金，所以銅層中的信號傳輸在集膚效應(yīng)上并不會(huì)影響信號。不容易氧化。
深圳市銘華航電SMT貼片加工，以上是關(guān)于關(guān)于浸金和鍍金的區(qū)別
