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SMT貼片加工中的表面安裝類型
來(lái)源：本站 時(shí)間：2020/03/14
許多電子元件尚未用于SMD表面貼裝。由于這個(gè)原因，SMT必須容納一些通孔組件。因此術(shù)語(yǔ)“表面裝配不完整”。
當(dāng)連接到基板時(shí)，表面貼裝元件有源和無(wú)源，形成三種主要類型的SMT貼片組裝 - 通常稱為I型，II型和III型。
每種類型的過程順序都不相同，所有這三種類型都需要不同的設(shè)備。
III型SMT組件僅包含粘在底部的離散表面貼裝元件（電阻，電容和晶體管）。
類型I組件僅包含表面安裝組件。該組件可以是單面或雙面。
II型組件是III型和I型的組合。它通常在底側(cè)不包含任何有源表面安裝器件，但底側(cè)可包含離散表面安裝器件。
深圳市銘華航電：電子產(chǎn)品中SMT貼片加工的復(fù)雜性會(huì)增加，表面安裝超小間距，QFP（四方扁平封裝），TCP（載帶封裝）或BGA（球柵陣列）以及非常小的芯片組件（0603或0402或更?。┡c傳統(tǒng)（50密耳間距）表面貼裝封裝。
當(dāng)連接到基板時(shí)，表面貼裝元件有源和無(wú)源，形成三種主要類型的SMT貼片組裝 - 通常稱為I型，II型和III型。
每種類型的過程順序都不相同，所有這三種類型都需要不同的設(shè)備。
III型SMT組件僅包含粘在底部的離散表面貼裝元件（電阻，電容和晶體管）。
類型I組件僅包含表面安裝組件。該組件可以是單面或雙面。
II型組件是III型和I型的組合。它通常在底側(cè)不包含任何有源表面安裝器件，但底側(cè)可包含離散表面安裝器件。
深圳市銘華航電：電子產(chǎn)品中SMT貼片加工的復(fù)雜性會(huì)增加，表面安裝超小間距，QFP（四方扁平封裝），TCP（載帶封裝）或BGA（球柵陣列）以及非常小的芯片組件（0603或0402或更?。┡c傳統(tǒng)（50密耳間距）表面貼裝封裝。
