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球柵陣列或BGA是表面貼裝封裝（不含引線），利用金屬球（焊球）陣列進行電氣互連。 BGA焊球連接到封裝底部的疊層襯底上。 BGA的管芯通過引線鍵合或倒裝芯片技術連接至基板。 BGA襯底具有內(nèi)部導電跡線，該導電跡線將管芯到襯底鍵合連接到襯底到球陣列鍵合。

使用回流焊爐將BGA焊接到印刷電路板上。當焊球在回流焊爐中熔化時，熔融焊球的表面張力使封裝保持對齊在電路板上的正確位置，直到焊料冷卻并固化。適當和受控的焊接工藝和溫度對于良好的焊點以及防止焊球相互短路是必不可少的。

BGA封裝

球柵陣列（BGA）封裝的優(yōu)勢

球柵陣列（BGA）與其他電子元件相比具有多種優(yōu)勢。集成電路BGA封裝的最大優(yōu)勢在于其高互連密度。 BGA封裝在電路板上的空間也較小。

球柵陣列與電路板的組裝比其含鉛同類產(chǎn)品更有效率和可管理性，因為將封裝焊接到電路板上所需的焊料來自焊球本身。這些焊球在安裝時也會自行對齊

BGA封裝與電路板之間的熱阻較低是球柵陣列封裝的另一個優(yōu)勢。這允許熱量更自由地流動，導致更好的散熱并防止裝置過熱。

由于芯片和電路板之間的路徑更短，BGA也具有更好的導電性。

BGA的缺點

像所有其他電子封裝一樣，BGA也有一些缺點。以下是BGA的一些缺點：

由于電路板的彎曲應力導致潛在的可靠性問題，BGA封裝更容易受到壓力。

深圳市銘華航電SMT貼片加工廠家：一旦BGA焊接到電路板上，檢查焊球和焊點是否有缺陷是非常困難的。