當(dāng)激光鉆孔設(shè)備在100美元以上，或等離子蝕刻設(shè)備非常危險以至于需要將其安置在特殊房間中時，只有最大的公司才有能力購買制造最高技術(shù)印刷電路板所需的設(shè)備（多氯聯(lián)苯）。 保持良好產(chǎn)量的唯一方法是聘請一批經(jīng)驗豐富的工程師，他們了解該特定設(shè)備設(shè)備的細(xì)微差別。 今天， 時代和技術(shù)已經(jīng)發(fā)生了巨大的變化，現(xiàn)在已不再是這種情況，從而允許更高效的中型高科技PCB制造商的存在。

高端PCB設(shè)備和功能

目前，最高端設(shè)備的成本已經(jīng)下降，同時功能顯著提高。 現(xiàn)在，許多以前通過手工完成或通過物理過程注冊的印刷電路板工藝自動化，以實現(xiàn)更高的精度和可重復(fù)性。

隨著這項發(fā)明和激光直接成像（LDI）技術(shù)的不斷改進(jìn)，知名印刷電路板制造商可以生產(chǎn)出一條2密耳線和間距的印刷電路板，以及低至3密耳的阻焊層，從而不會在電路板上脫落一個基本的膠帶測試。

諸如帶有8個頭的計算機數(shù)字控制（CNC）鉆孔設(shè)備或激光噴射傳奇式打印機取代絲網(wǎng)印刷的改進(jìn)。 如此快速的飛針測試儀現(xiàn)在可以在幾分鐘內(nèi)完成。 這一切都允許中等市場的PCB制造商能夠準(zhǔn)確快速地生產(chǎn)業(yè)內(nèi)最高水平的PCB。

印刷電路板數(shù)控鉆孔設(shè)備

PCB行業(yè)面臨的當(dāng)前挑戰(zhàn)

當(dāng)今的行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)是，美國，歐洲甚至中國的大型印刷電路板制造商已經(jīng)整合 。 公司真正需要制造中低量的高科技PCB。 盡管大量公司可以快速且經(jīng)濟高效地完成技術(shù)含量最低的印刷電路板，但很少有人投入人力，流程和設(shè)備來生產(chǎn)印刷電路板，其中包含更多高級功能，例如：

• 盲孔和埋孔

• 受控阻抗

• 通過墊

• 細(xì)線和空格（2/2）

• 重銅和多銅厚在同一層

• 混合PCB（RF＆FR-4）

• 高密度互連（HDI）和Microvias

• 返回鉆孔

• 軍事和ITAR產(chǎn)品，僅舉幾例...。

工程投資

除了工廠能力外，PCB制造商還必須投資于具有制造高科技PCB經(jīng)驗水平的工程人員 。 高素質(zhì)的人員確保所有的DFM和DRC評估都準(zhǔn)確，及時地完成。 較小的PCB工廠有一個人擔(dān)任首席工程師，主管生產(chǎn)計劃員和主管人員，這不利于快速移動并滿足客戶的嚴(yán)格要求。

現(xiàn)在，如果你是像蘋果這樣每月需要數(shù)百萬塊電路板的公司，那么你肯定需要與擁有資產(chǎn)負(fù)債表的公司一起工作，讓擁有數(shù)百件設(shè)備的巨大設(shè)施能夠支持這些大訂單。 對于需要每月需要100塊四層板的低層OEM，您可以承擔(dān)與低成本供應(yīng)商的合作，該供應(yīng)商在財務(wù)上不一定合理，因為尋找新供應(yīng)商以滿足低需求量的風(fēng)險非常低。 現(xiàn)實情況是，具有高科技PCB需求的OEM必須與電路板制造商合作，銷售額達(dá)到2500萬美元或更高，以最大限度地降低風(fēng)險。 那些已經(jīng)投資了技術(shù)并且定位于能夠吸收印刷電路板制造的典型繁榮和蕭條周期的公司。

結(jié)論

深圳市銘華航電SMT貼片加工：事實上，周圍的電路板制造商并不多，但它們依然存在。 神話是只有最大的PCB制造商才能生產(chǎn)高科技電路板，這已被揭穿。 具有適當(dāng)設(shè)備和工程的中型電路板制造商現(xiàn)在能夠提供最高技術(shù)的印刷電路板。 最終，具有簡化操作的中型制造商證明其速度更快，同時能夠提供業(yè)內(nèi)最大的PCB制造商通常的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。