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焊接掩模如何應(yīng)用于PCB？
來源：本站 時間：2020/03/17
我在家里使用DIY（自己動手）方法在大約30個項目PCB上應(yīng)用了焊接掩模，這就是我的PCB的樣子：
如果您想了解我的方法，請繼續(xù)閱讀。
在閱讀下面的答案之前，你還必須閱讀這個答案，這是這個答案的先決條件：Prathamesh Satardekar的答案我可以在沒有UV的情況下打印光刻膠PCB嗎？
焊料掩蔽是一種保護PCB上銅跡線并使其長效的過程。
這個過程是在兩個重要的過程之間完成的。蝕刻和鉆孔。
在開始這個過程之前，請保持以下準(zhǔn)備和方便：
紫外線固化阻焊膜（可在 瓶子或管中使用）
3-4張OHP板（每塊尺寸比PCB大2英寸）
小玻璃棒（去除阻焊膜）
智能/借記卡/信用卡（在PCB上均勻分布化學(xué)品）
合成棉和丙酮（清潔PCB）
掩膜（掩蓋焊盤和過孔等非固化區(qū)域）
回形針（將OHP板和PCB對齊并粘合在一起）
陽光/紫外光源
現(xiàn)在，過程：
使用蝕刻的PCB并使用合成棉用丙酮徹底清潔。優(yōu)選在蝕刻后幾天內(nèi)（盡可能早）進行該過程。
取一張OHP板并將清潔過的PCB放在上面，銅線的一側(cè)朝向您。
將玻璃棒浸入阻焊瓶中，并將其中一些涂在PCB的中心。繼續(xù)將它們的一部分放置在彼此相距一定距離的整個區(qū)域上。如果您有疑問，請申請更多。您可以輕松刪除多余的部分。使用后關(guān)閉瓶子并存放在黑暗的地方。
取另一張OHP板并將其放在PCB上。然后，拿起你的卡，用卡片輕輕地 在整個區(qū)域涂抹飽和的焊接掩模。從中心開始，靠近邊緣。盡量保持厚度均勻。讓多余的化學(xué)物質(zhì)從邊緣流出。
接下來，取出由焊盤和通孔組成的掩膜，并將其放在OHP板上。通過透明度將掩模薄膜上的焊盤和過孔對準(zhǔn) PCB上可見的那些。
（上圖顯示了在PCB上正確放置和對齊的掩膜。還要注意從邊緣涂抹的多余化學(xué)物質(zhì)。）
然后取幾個回形針，從四面（至少兩側(cè)）小心地夾住 OHP板，PCB和掩膜的布置，而不會特別干擾掩膜的對準(zhǔn)。
完成后，將此布置在明亮的陽光下保持約3-4分鐘。您也可以使用紫外光源大致相同的時間。
在規(guī)定的時間后，取下掩膜和放置在PCB上方的OHP板?；瘜W(xué)品的暴露部分變硬。首先用棉花清潔邊緣多余的化學(xué)物質(zhì)。然后使用丙酮清潔PCB，以根據(jù)掩模薄膜去除未顯影（未曝光）部分。理想情況下，開發(fā)人員解決方案用于此項工作。
如果未使用丙酮清潔任何未顯影的焊盤或過孔，可以使用小型切刀刀片輕松將其拆下，因為它們不會變硬。再次使用丙酮正確清潔PCB。
這就是如何獲得第一張圖像中的PCB。
如果您想了解我的方法，請繼續(xù)閱讀。
在閱讀下面的答案之前，你還必須閱讀這個答案，這是這個答案的先決條件：Prathamesh Satardekar的答案我可以在沒有UV的情況下打印光刻膠PCB嗎？
焊料掩蔽是一種保護PCB上銅跡線并使其長效的過程。
這個過程是在兩個重要的過程之間完成的。蝕刻和鉆孔。
在開始這個過程之前，請保持以下準(zhǔn)備和方便：
紫外線固化阻焊膜（可在 瓶子或管中使用）
3-4張OHP板（每塊尺寸比PCB大2英寸）
小玻璃棒（去除阻焊膜）
智能/借記卡/信用卡（在PCB上均勻分布化學(xué)品）
合成棉和丙酮（清潔PCB）
掩膜（掩蓋焊盤和過孔等非固化區(qū)域）
回形針（將OHP板和PCB對齊并粘合在一起）
陽光/紫外光源
現(xiàn)在，過程：
使用蝕刻的PCB并使用合成棉用丙酮徹底清潔。優(yōu)選在蝕刻后幾天內(nèi)（盡可能早）進行該過程。
取一張OHP板并將清潔過的PCB放在上面，銅線的一側(cè)朝向您。
將玻璃棒浸入阻焊瓶中，并將其中一些涂在PCB的中心。繼續(xù)將它們的一部分放置在彼此相距一定距離的整個區(qū)域上。如果您有疑問，請申請更多。您可以輕松刪除多余的部分。使用后關(guān)閉瓶子并存放在黑暗的地方。
取另一張OHP板并將其放在PCB上。然后，拿起你的卡，用卡片輕輕地 在整個區(qū)域涂抹飽和的焊接掩模。從中心開始，靠近邊緣。盡量保持厚度均勻。讓多余的化學(xué)物質(zhì)從邊緣流出。
接下來，取出由焊盤和通孔組成的掩膜，并將其放在OHP板上。通過透明度將掩模薄膜上的焊盤和過孔對準(zhǔn) PCB上可見的那些。
（上圖顯示了在PCB上正確放置和對齊的掩膜。還要注意從邊緣涂抹的多余化學(xué)物質(zhì)。）
然后取幾個回形針，從四面（至少兩側(cè)）小心地夾住 OHP板，PCB和掩膜的布置，而不會特別干擾掩膜的對準(zhǔn)。
完成后，將此布置在明亮的陽光下保持約3-4分鐘。您也可以使用紫外光源大致相同的時間。
在規(guī)定的時間后，取下掩膜和放置在PCB上方的OHP板?；瘜W(xué)品的暴露部分變硬。首先用棉花清潔邊緣多余的化學(xué)物質(zhì)。然后使用丙酮清潔PCB，以根據(jù)掩模薄膜去除未顯影（未曝光）部分。理想情況下，開發(fā)人員解決方案用于此項工作。
如果未使用丙酮清潔任何未顯影的焊盤或過孔，可以使用小型切刀刀片輕松將其拆下，因為它們不會變硬。再次使用丙酮正確清潔PCB。
這就是如何獲得第一張圖像中的PCB。
您還可以在裸露焊盤和過孔上的PCB上涂錫，以保護它們直到焊接。
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