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雖然保形涂層通過提供增強其抵抗惡劣環(huán)境條件的能力的薄屏障而增加電子器件的壽命，但粘合劑和密封劑在整個組件上提供顯著更高水平的保護。

粘合劑和密封劑最常見的特性包括：

• 創(chuàng)造環(huán)保密封，防止水分和腐蝕，

• 提供耐高溫性，

• 增加減震和減振，

• 與各種基材產生強烈的粘合，

• 保持低收縮率

• 提供導熱性。

粘合劑和密封劑可作為1K或2K化合物提供，具有中到高粘度。它們可用于以下過程：

• A-粘合/鉚接

用于連接或固定部件的目的，以通過釋放焊點的應變來增加抗沖擊和振動性。

• B-灌封或鑄造

包含充滿液體灌封材料的外殼，以完全覆蓋設備和組件。在鑄造中，使用臨時框架。

• C-封裝/壩和填充

無需使用外殼或框架即可用于封裝組件的小區(qū)域，以滿足需要高級別保護的關鍵組件。