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如何防止QFN元件中的短路接地？
來源：本站 時間：2020/03/13
QFN型封裝因其小巧的外形而受到歡迎。 與QFP，SOP和TSSOP等其他封裝相比，它也可以輕松卷繞而不會造成鉛損。 由于這些器件的一面通常小于14毫米，因此裸芯片設計在芯片的中心位置，以便有效散熱。 這種暴露的裸片由銅制成，通常具有錫涂層，在大多數(shù)情況下與芯片的接地引腳連接。
在PCB布局設計階段，設計人員應考慮在QFN焊盤圖案的中心添加相同尺寸的裸露銅盤。 這為散熱提供了一個熱導管，使組件工作更加穩(wěn)定。
在某些情況下，當組件消耗大量電力以獲得熱量時，PCB上的暴露銅也可以被去除，特別是在高密度應用中。 但要密切關注：如果集成電路下方有通孔，則必須通過焊接掩模進行支撐，因為在回流期間，當溫度達到217°C（無鉛SAC305焊膏）時，IC管芯上的精加工錫會熔化觸摸暴露的通孔更有可能導致意外的短路。 尤其是，如果PCB沒有任何焊盤氧化，那么很容易導致短路。
深圳市銘華航電SMT貼片打樣：此外，設計人員還需要避免將其他元件（如貼片電阻和電容）放置在靠近IC角落的位置（見圖片，4角處有8個點），因為裸片框架暴露在IC邊緣，大部分是2點“在一個角落。 其他芯片終端如果彼此靠得太近，那么在這些暴露點處有makinv接觸的機會很大。 如果它們太靠近，它們也會導致另一種類型的短路缺陷。
