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SMT貼片百科：什么是HDI PCB？

來源：本站時(shí)間：2020/03/14

HDI代表高密度互連器。

與傳統(tǒng)電路板相比，單位面積具有更高布線密度的電路板被稱為HDI PCB。 HDI PCB具有更精細(xì)的空間和線條，次要過孔和捕獲焊盤以及更高的連接焊盤密度。它有助于提高電氣性能并減少設(shè)備的重量和尺寸。對于高層數(shù)和高成本的層壓板，高密度互連（HDI）PCB線路板是更好的選擇。

針對高速信號的電氣需求，電路板應(yīng)具有高頻傳輸能力，阻抗控制，減少冗余輻射等多種特性。由于電子部件的小型化和陣列化，電路板的密度應(yīng)該得到提高。此外，對于無引線，細(xì)間距封裝和直接芯片鍵合的組裝技術(shù)的結(jié)果，該板甚至具有非凡的高密度特征。
HDI代表高密度互連器。

HDI PCB具有無數(shù)優(yōu)勢，如高速，小尺寸和高頻率。

它是便攜式計(jì)算機(jī)，個(gè)人電腦和手機(jī)的主要組成部分。目前，HDI PCB廣泛應(yīng)用于其他終端用戶產(chǎn)品，如MP3播放器和游戲機(jī)等。

HDI PCB利用現(xiàn)有的最新技術(shù)，通過類似或少量的面積來擴(kuò)大電路板的功能。電路板技術(shù)的這種發(fā)展受到零部件和半導(dǎo)體封裝的輕微缺陷的推動(dòng)，這些部件和半導(dǎo)體封裝在觸摸屏標(biāo)簽等創(chuàng)新性新產(chǎn)品中具有卓越的特性。

HDI PCB由高密度特性描述，包括激光微通孔，高性能薄材料和細(xì)線。更高的密度允許每單位面積額外的功能。這些類型的多面結(jié)構(gòu)為用于移動(dòng)設(shè)備和其他高科技產(chǎn)品的大引腳數(shù)芯片提供了所需的布線分辨率。

由于微型焊盤和電路板上電路的精細(xì)間距，部件在電路板上的放置需要比保守電路板設(shè)計(jì)更高的精度。無引腳芯片需要特殊的焊接方法和組裝和修理過程中的附加步驟。

深圳市銘華航電貼片打樣加工：HDI電路的重量和尺寸較小意味著PCB可以適應(yīng)小空間，并且質(zhì)量比保守的PCB設(shè)計(jì)小。較小的重量和尺寸甚至表示機(jī)械沖擊造成傷害的可能性較小。

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SMT貼片百科：什么是HDI PCB？