SMT貼片中錫膏印刷對(duì)工藝的要求
為了更好地規(guī)范化SMT生產(chǎn)車(chē)間錫膏印刷技術(shù)，確認(rèn)錫膏印刷產(chǎn)品質(zhì)量，SMT加工廠制訂了下列工藝指引，比較適用于港SMT生產(chǎn)車(chē)間錫膏印刷。工程部負(fù)責(zé)管理該指引的制訂和修改；負(fù)責(zé)管理設(shè)定印刷參數(shù)和持續(xù)改善不良工藝，制造部、產(chǎn)品質(zhì)量部執(zhí)行該指引，確認(rèn)印刷產(chǎn)品質(zhì)量良好。
一、SMT錫膏印刷技術(shù)采用的專(zhuān)用工具和輔料：1，印刷設(shè)備2，PCB板3，SMT鋼網(wǎng)4，錫膏5，錫膏攪拌刀。
二、SMT錫膏印刷步驟
1，印刷前查驗(yàn)
1.1查驗(yàn)待印刷的PCB板的正確性；1.2查驗(yàn)待印刷的PCB板表面層是不是完好無(wú)缺陷、無(wú)污垢；1.3查驗(yàn)SMT鋼網(wǎng)是不是與PCB一致，其張力是不是符合印刷標(biāo)準(zhǔn)；1.4查驗(yàn)SMT鋼網(wǎng)是不是有堵孔，如有堵孔狀況需用無(wú)塵紙沾酒精擦拭SMT鋼網(wǎng)，并且用風(fēng)槍吹干，采用氣槍需與SMT鋼網(wǎng)始終保持3—5CM的距離；1.5查驗(yàn)采用的錫膏是不是正確，是不是按《錫膏的儲(chǔ)存和采用》采用，備注：需注意回溫時(shí)長(zhǎng)、攪拌時(shí)長(zhǎng)、無(wú)鉛和有鉛的區(qū)分等。
2，SMT錫膏印刷
2.1把正確的SMT鋼網(wǎng)固定到印刷設(shè)備上并調(diào)試OK；2.2將干凈良好的刮刀裝配到印刷設(shè)備上；2.3用錫膏攪拌刀把錫膏添加到鋼網(wǎng)上，首次加錫膏高度在1CM左右，寬度1.5-2CM，長(zhǎng)度視PCB長(zhǎng)而定，兩邊比印刷面積長(zhǎng)3CM左右即可，不適合過(guò)長(zhǎng)或過(guò)短；以后每?jī)蓚€(gè)小時(shí)添加一次錫膏，錫量約100G。
2.4放進(jìn)PCB板印刷，印刷的前5PCS板標(biāo)準(zhǔn)全檢，印刷產(chǎn)品質(zhì)量OK后，通知IPQC首檢，確認(rèn)印刷產(chǎn)品質(zhì)量無(wú)異常后，通知生產(chǎn)線作業(yè)員開(kāi)始生產(chǎn)制造；2.5常規(guī)印刷過(guò)程中，作業(yè)員需每半小時(shí)查驗(yàn)一次印刷效果，查看是不是有少錫、連錫、拉尖、移位、漏印等不良現(xiàn)象，對(duì)引腳過(guò)密元件如“BGA、QFP、SOP、排插”等重點(diǎn)查驗(yàn)印刷效果；2.6每印刷5PCS，需清洗一次SMT鋼網(wǎng)，假如PCB板上有引腳過(guò)密的元件“BGA、QFP、SOP、排插”，要加大清洗頻率每3PCS清洗一次。
2.7生產(chǎn)過(guò)程中，假如發(fā)現(xiàn)連續(xù)3PCS印刷不良，要通知技術(shù)員調(diào)試；清洗印刷不良的PCB板。清洗印刷不良PCB時(shí)，切勿用硬物直接刮PCB表層，以防劃傷PCB表層路線，有金手指的PCB，應(yīng)避開(kāi)金手指，用無(wú)塵紙加少許酒精反復(fù)擦拭后，用風(fēng)槍吹干，在放大鏡下查驗(yàn)，無(wú)殘留錫膏為OK；2.8常規(guī)印刷過(guò)程中，要按時(shí)檢查錫膏是不是外溢，對(duì)外溢錫膏做好收攏；2.9生產(chǎn)制造結(jié)束后，要回收錫膏、刮刀、SMT鋼網(wǎng)等輔料和專(zhuān)用工具，并對(duì)工裝夾具做好清洗，具體按《錫膏的儲(chǔ)存和采用》和《SMT鋼網(wǎng)清洗作業(yè)指引》作業(yè)。
3，錫膏印刷工藝 要求
3.1 印刷 主要 不良現(xiàn)象 有：少錫、連錫、拉尖、移位 、漏印、多錫、塌陷 、pcb線路板 板臟等，3.2 錫膏 印刷 厚度 為SMT鋼網(wǎng) 厚度 -0. 02 mm ～+0. 04 mm ；3.3 保證 爐后焊接 效果 無(wú)缺陷 ；
