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            SMT貼片是如何檢查短路

            來源:SMT     時間:2020/11/10

            在SMT貼片的手工焊接加工中,出現(xiàn)短路是比較常見的加工不良,要想做到手工SMT貼片與機貼相同效果的話,短路是必須要解決的一個問題。短路的PCBA是不能夠使用的,在SMT貼片加工也有許多解決短路的方法,下面關(guān)于SMT貼片加工給大家簡單介紹一下。

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            1、人工焊接操作要養(yǎng)成好的習(xí)慣,用萬用表檢查關(guān)鍵電路是否短路,每次手工SMT貼片完一個IC都需要使用萬用表測量一下電源和地是否短路。


            2、在PCB圖上點亮短路的網(wǎng)絡(luò),尋找線路板上最容發(fā)生短接的地方,并且注意IC內(nèi)部短路。


            3、在SMT貼片加工中如果出現(xiàn)批量相同短路的話,可以拿一塊板來割線操作,然后將各個部分分別通電對短路部分進行排查


            4、使用短路定位分析儀進行檢查。


            5、如果有BGA芯片,由于所有焊點被芯片覆蓋看不見,而且又是多層板(4層以上),因此在設(shè)計時將每個芯片的電源分割開,用磁珠或0歐電阻連接,這樣出現(xiàn)電源與地短路時,斷開磁珠檢測,很容易定位到某一芯片。


            6、小尺寸的SMT貼片加工表貼電容焊接時一定要小心,特別是電源濾波電容(103或104),數(shù)量多,很容易造成電源與地短路。

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