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            新聞 > smt是什么_深圳smt貼片加工_smt貼片加工廠 >小銘工業(yè)互聯(lián)網(wǎng): PCBA上存在金屬外殼晶振,請(qǐng)問(wèn)在加工時(shí)應(yīng)該如何管控呢?

            PCBA上存在金屬外殼晶振,請(qǐng)問(wèn)在加工時(shí)應(yīng)該如何管控呢?

            來(lái)源:     時(shí)間:2021/12/25


                晶振用一種能把電能和機(jī)械能相互轉(zhuǎn)化的晶體,是在共振的狀態(tài)下工作,以提供穩(wěn)定可靠、精確的單頻振蕩。

            在正常工作條件下,普通的晶振頻率精度為百萬(wàn)分之五十。為保證晶振效能的有效發(fā)揮,在晶振運(yùn)輸、使用等待過(guò)程中,必須力求防止振動(dòng)、跌落等,避免影響其性能。

            當(dāng)PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)中,需要對(duì)晶振和PCB緊密焊接時(shí),須充分在限定溫度及時(shí)長(zhǎng)內(nèi)焊接完畢:一般情況下烙鐵頭溫度控制在300℃左右,熱風(fēng)槍控制在200℃~400℃。

            焊接時(shí)要注意,不要直接加熱晶振引腳腳跟附近的部位,以免損壞晶振內(nèi)部電容;需要使用∮0.3mm~∮0.5mm的焊錫絲;烙鐵頭始終保持光滑,無(wú)鉤,無(wú)刺;烙鐵頭接觸時(shí)長(zhǎng)在2~3sec,不得重觸焊盤(pán),不要反復(fù)長(zhǎng)時(shí)間在一焊盤(pán)加熱。

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