SMT設(shè)備升級(jí)的方向是什么？
隨著電子產(chǎn)品日益小型化，IC，CPU等綜合度越來越高，制造業(yè)迫切需要轉(zhuǎn)型升級(jí)，電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)日新月異，智能化，自動(dòng)化成為發(fā)展企業(yè)的趨勢(shì)。
表面貼裝技術(shù)（SMT）作為新一代電子組裝技術(shù)，近十年來發(fā)展迅速，在各個(gè)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用已滲透到各個(gè)行業(yè)，而且在許多領(lǐng)域已經(jīng)部分或完全取
代了傳統(tǒng)電路板通孔技術(shù)。這個(gè)過程大致可以分為：印刷，SMT，焊接和測(cè)試。 SMT技術(shù)憑借其自身的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)，在電子組裝技術(shù)方面取得了激進(jìn)
和革命性的變化。
高精度自動(dòng)印刷，良好的SMT生產(chǎn)第一通
作為SMT的第一道工序，SMT印刷對(duì)SMT產(chǎn)品的合格率影響很大。影響焊膏印刷質(zhì)量的重要因素之一是印刷機(jī)運(yùn)動(dòng)控制部分精度高，
目前SMT產(chǎn)品以高產(chǎn)量和“零缺陷”方向發(fā)展，在生產(chǎn)中，印刷機(jī)需要長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定不間斷的高速印刷，對(duì)運(yùn)行速度，
運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性提出了非常高的要求，印刷組件制造商的創(chuàng)新技術(shù)不斷挑戰(zhàn)生產(chǎn)質(zhì)量和生產(chǎn)效率的極限。
專注于SMT全線生產(chǎn)，SMT貼片機(jī)高性能，高效率，高集成度
該貼片機(jī)用于實(shí)現(xiàn)高速，高精度，自動(dòng)貼片元件的設(shè)備，關(guān)系到貼片生產(chǎn)線的精度和效率，貼片生產(chǎn)線是設(shè)備要求最苛刻，
關(guān)鍵技術(shù)和穩(wěn)定性的一半以上整個(gè)生產(chǎn)線的投資，“三高可用性總結(jié)，四高性能，高效率，高集成度，靈活，智能，綠色，
多元化”的發(fā)展趨勢(shì)。隨著電子設(shè)備的小型化，各種高功能要求高密度和復(fù)雜的安裝形式比現(xiàn)在更高，特別是對(duì)于SMD和半
導(dǎo)體混合安裝的要求越來越高。
高質(zhì)量和綠色環(huán)保，SMT回流重視節(jié)能環(huán)保
SMT回流焊接是由重熔后的焊料表面預(yù)先形成的一種焊接方法，在焊接過程中沒有添加任何額外的焊料，設(shè)備內(nèi)部的發(fā)熱電路，
吹到已經(jīng)貼好元件的電路板上，將空氣或氮?dú)饧訜岬礁邷睾?，讓焊錫元件兩面與主板鍵合后，已經(jīng)成為SMT的主流技術(shù)。
通過這個(gè)過程，電路板上的大部分元件被焊接到電路板上。
近年來，各種智能終端設(shè)備的興起使得封裝小型化和高密度組裝，各種新型封裝技術(shù)更加卓越，電路組裝要求的質(zhì)量越來越高。
與人工檢測(cè)，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，ICT測(cè)試，功能測(cè)試（FCT）和第一檢測(cè)方法相比，X-RAY技術(shù)具有更多優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于SMT，LED，
BGA，CSP倒裝芯片檢測(cè)，半導(dǎo)體封裝元器件，鋰電行業(yè)，電子元器件，汽車零部件，光伏行業(yè)鋁材，壓鑄件，模壓塑料，陶瓷產(chǎn)
品等特殊行業(yè)的檢測(cè)。
深圳銘華航電SMT貼片廠家：X-RAY所有的檢測(cè)設(shè)備，無論是二維還是三維系統(tǒng)是X射線投影顯微鏡的基本原理，它可以使檢測(cè)系統(tǒng)得到更高的提升，提高“合格率”，
爭(zhēng)取目標(biāo)的“零缺陷”，尤其是SMT首片檢驗(yàn)?zāi)芊癖M快成為影響產(chǎn)品質(zhì)量的因素之一，在預(yù)防大塊的不良或廢品。
