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            新聞 > smt是什么_深圳smt貼片加工_smt貼片加工廠 >小銘工業(yè)互聯(lián)網(wǎng): PCB打樣加工成本是怎樣核算的明細(xì)

            PCB打樣加工成本是怎樣核算的明細(xì)

            來(lái)源:CLTPHP     時(shí)間:2020/04/13

                   剛接觸PCB行業(yè)的客戶通常會(huì)對(duì)制造商為其產(chǎn)品定價(jià)的方式感到困惑。制造商在考慮了多個(gè)因素后估計(jì)了PCB組裝成本。因此,在與PCB制造商聯(lián)系其規(guī)格之前,客戶必須對(duì)各種成本估算因素有清楚的了解,這一點(diǎn)很重要。這有助于應(yīng)用程序用戶更好地計(jì)劃和定價(jià)他的PCB項(xiàng)目。

            PCB成本估算因素

            PCB制造商在獲得以下因素后計(jì)算PCB的價(jià)格。

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            PCB板子面板尺寸
                 用于構(gòu)造PCB的基本原材料是面板。用于特定PCB項(xiàng)目的面板的整體尺寸會(huì)影響最終成本。面板的尺寸越大,初始成本就越高。

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            交貨時(shí)間
                 這是估算PCB制造和組裝成本時(shí)需要考慮的重要因素。需要在更短的交付時(shí)間內(nèi)完成的項(xiàng)目將產(chǎn)生額外的費(fèi)用。


            層數(shù)
            生產(chǎn)單面和雙面PCB的成本或多或少相似。但是,多層PCB的制造成本較高,因?yàn)樗婕岸鄠€(gè)復(fù)雜的制造過(guò)程和購(gòu)買(mǎi)額外的原材料。

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            檢查費(fèi)用
            最終的PCB經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的質(zhì)量檢查,以確保設(shè)備的質(zhì)量和電氣功能。除了電氣測(cè)試外,制造商還可以在將產(chǎn)品交付給最終客戶之前進(jìn)行阻抗測(cè)試,離子測(cè)試等。這些檢查可能會(huì)使項(xiàng)目成本增加10%到15%。


            表面處理
            考慮到PCB應(yīng)用領(lǐng)域的侵蝕性,對(duì)電路板進(jìn)行了耐腐蝕的表面處理。提供高度專業(yè)化的表面處理,涂層和噴漆選項(xiàng),以增強(qiáng)PCB組件的耐用性。根據(jù)要求,制造商可以使用幾種金和銀飾面來(lái)增強(qiáng)保護(hù)性能,以用于要求苛刻的工業(yè)應(yīng)用。成本因您選擇的表面處理類型而異。


            鉆孔
            的尺寸和數(shù)量PCB制造中另一個(gè)重要的成本決定因素是鉆孔的尺寸和數(shù)量。對(duì)于需要鉆小于0.012的小孔的項(xiàng)目,會(huì)產(chǎn)生額外的成本。這是因?yàn)橹圃焐炭赡苄枰冗M(jìn)的激光鉆孔技術(shù)來(lái)鉆孔。制造商將需要調(diào)整制造工藝和技術(shù),以在較小的尺寸上鉆更多的孔,這反過(guò)來(lái)又會(huì)增加項(xiàng)目總成本的10%至20%。


            原材料的類型和尺寸
            PCB使用幾種具有優(yōu)異的耐磨,耐撕裂和耐腐蝕性能的材料制造。用于制造的一些材料包括聚酰亞胺,銅箔和玻璃纖維。與制造單層PCB相比,制造商需要更多的原材料來(lái)生產(chǎn)多層PCB組件。較小的較薄板也需要類似的組件。與體積較大的產(chǎn)品相比,體積較小的產(chǎn)品的成本要高得多。所使用的工具機(jī)還將需要更高的精度來(lái)處理此類組件。因此,原材料的類型和大小會(huì)顯著影響最終組裝的價(jià)格。


            填充通
            PCB中的孔通常沒(méi)有完全填充。但是,對(duì)于某些專業(yè)項(xiàng)目,客戶要求完全填充通孔。在這種情況下,制造商使用專門(mén)的非導(dǎo)電或?qū)щ姴牧蟻?lái)完成這項(xiàng)工作。此過(guò)程將使PCB成本增加10%或更多。


            附件
                  小銘打樣PCBA加工:一些項(xiàng)目要求在標(biāo)準(zhǔn)電路板上進(jìn)行額外的制造??蛻艨赡苡刑厥庖?,例如包括沉頭孔,沉頭孔,復(fù)雜的銑削以及對(duì)最終組件的受控深度鉆孔。所有這些過(guò)程都需要額外的制造操作,先進(jìn)的技術(shù)和先進(jìn)的工具。這種額外的制造將使PCB的成本增加至少5%至10%或更多。

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