smt貼片加工中比較常見的3大焊接技術(shù)
smt貼片加工中比較常見的3大焊接技術(shù)分別是波峰焊接技術(shù)，回流焊工藝與激光回流焊工藝。
下邊小銘打樣小編就為大伙兒詳解這焊接3大工藝。
1、smt貼片加工的波峰焊接技術(shù)。波峰焊接技術(shù)主要是運(yùn)用SMT鋼網(wǎng)與粘合劑將電子元件牢固地固定在印制板上，再運(yùn)用波峰焊設(shè)備將浸沒在溶化錫液中的線路板貼片進(jìn)行焊接。這類焊接技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)貼片的雙面板加工，有助于使電子產(chǎn)品的體積更進(jìn)一步減小，只是這類焊接技術(shù)存在著難以達(dá)到高密度貼片拼裝加工的缺陷。
2、smt貼片加工的回流焊接技術(shù)。再流焊接技術(shù)首先是根據(jù)規(guī)格型號(hào)合適的SMT鋼網(wǎng)將焊錫膏漏印在電子元器件的電極焊盤上，使得電子元器件暫時(shí)定們于各自的位置，再根據(jù)回流焊機(jī)，使各引腳的焊錫膏再度熔化流動(dòng)，充分地浸潤貼片上的各電子元器件和電路，使其再度固化。貼片加工的回流焊接技術(shù)具有簡單與快捷的特點(diǎn)，是SMT貼片加工廠家中常用的焊接技術(shù)。
3、smt貼片加工的激光回流焊接技術(shù)。激光回流焊接技術(shù)大體與再流焊接技術(shù)一致。不一樣的是激光回流焊接是運(yùn)用激光直接對(duì)焊接位置進(jìn)行加溫，致使錫膏再度熔化流動(dòng)，當(dāng)激光停止照射后，焊料再度凝結(jié)，形成穩(wěn)固可靠的焊接連接。這類方法要比前者更為快捷精確，可以被當(dāng)作是回流焊接技術(shù)的改進(jìn)版。
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